铜核球
宣布时间：2024-11-21
能够实现稳定的封装空间，是POP货仓封装的优秀解决计划，同时能够应用在窄间距封装领域 。
镀金铜核球：相较于镀锡铜核球，镀金铜核球具有更好的界面润湿性、导电性，同时其焊接工艺的稳定性更好 。制止金脆现象爆发的
金层厚度<0.16um 。
本公司亦提供各规格裸铜球产品 。
目前可实现镀金，锡铅，纯锡，SAC305等合金预置，支持客制化
Tel咨询电话
023-72183502
产品展示
铜核球
宣布时间：2024-11-21
能够实现稳定的封装空间，是POP货仓封装的优秀解决计划，同时能够应用在窄间距封装领域 。
镀金铜核球：相较于镀锡铜核球，镀金铜核球具有更好的界面润湿性、导电性，同时其焊接工艺的稳定性更好 。制止金脆现象爆发的
金层厚度<0.16um 。
本公司亦提供各规格裸铜球产品 。
目前可实现镀金，锡铅，纯锡，SAC305等合金预置，支持客制化
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