low α 锡球
宣布时间：2024-12-05
随着倒装芯片技术的生长，α粒子诱导软过失逐渐增多 。在现行封装技术和条件下，接纳低α焊料是经济有效的降低软过失爆发率的步伐 。我司开发的LA锡球接纳低α原料制备，有效降低软过失爆发率 。目今低阿尔法合金品级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上 。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射品级 。
低α品级 : 低α级(LA)(<0.01cph/cm2);
极低α级(ULA)(<0.002cph/cm2) ;
超极低α级(SULA)(<0.001cph/cm2)
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