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纳米铜银焊膏是一种热界面质料，能够有效地将半导体或LED器件内部爆发的热量通报到外部。接纳奇特纳米复合金属技术的焊膏可以有效地通报导热填料之间的热量同时提供良好的连接强度与导电性能，从而提供优良的综合性能。别的，与其他产品相比，Ag-Cu复合质料可以大大降低本钱。并可凭据客户要求对种种性能进行控制。
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