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祝新秀
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low α 锡球
随着倒装芯片技术的生长，α粒子诱导软过失逐渐增多。在现行封装技术和条件下，接纳低α焊料是经济有效的降低软过失爆发率的步伐。我司开发的LA锡球接纳低α原料制备，有效降低软过失爆发率。目今低阿尔法合金品级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射品级。低α品级:低&alpha
液态金属
随着倒装芯片技术的生长，α粒子诱导软过失逐渐增多。在现行封装技术和条件下，接纳低α焊料是经济有效的降低软过失爆发率的步伐。我司开发的LA锡球接纳低α原料制备，有效降低软过失爆发率。目今低阿尔法合金品级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射品级。低α品级:低&alpha
铜核球
能够实现稳定的封装空间，是POP货仓封装的优秀解决计划，同时能够应用在窄间距封装领域。镀金铜核球：相较于镀锡铜核球，镀金铜核球具有更好的界面润湿性、导电性，同时其焊接工艺的稳定性更好。制止金脆现象爆发的金层厚度0.16um。本公司亦提供各规格裸铜球产品。目前可实现镀金，锡铅，纯锡，SAC305等合金预置，支持客制化
低阿尔法合金锡球
液态金属
微弹簧圈
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