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祝新秀
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重庆市涪陵区李渡工业园A栋
锡膏的特性在电路板外貌贴装工艺中，占据着极其重要的角色 。为抵达理想又稳定的焊接效果，选择合适的锡膏起者决定性作用 。选择锡膏要考虑的主要因素有：合金含量、合金成份、锡份颗粒和助焊剂类型 。我司所生产的无铅锡膏切合欧盟ＲＯＨＳ指令，具有良好的扩散性、耐热性和印刷性 �？晒惴河糜诘缱硬飞笠档母滞∷⒑投糠峙善鞯阃康攘煊� 。无铅合金锡膏特性：环保型不含卤化物、连续印刷性能佳、适用于氮气与大气下、极佳的润湿性与上锡能力佳、低气泡与孔洞、可坚持长时间的粘着力、长时间的钢板上使用寿命 。
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