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无铅电子时代的“隐形杀手”---锡须

宣布时间：2019-01-06

在无铅电子时代，镀锡工艺在商业化和高可靠性的电子器件上是很常见的。锡镀层不但具有优良的可焊性和导电性，并且还具有良好的抗氧化性及耐腐化性，同时还具有一定的美观性。不幸的是，电镀纯锡会生长单晶结构的晶须，这成为电子器件不期失效罪魁罪魁。
SAC305焊料的润湿性

宣布时间：2019-06-22

引言电子器件封装后，焊料合金和衬底质料形成的冶金连接为其提供了必不可少的导电、导热和机械连接，因此焊料合金的焊接性能直接决定着焊点可靠性，甚至是整个电子设备的服役寿命。其中，焊料合金和衬底质料之间良好的润湿是确保焊点可靠连接的前提条件。在焊料无铅化和电子芯片微型化的进程中，人们正在寻找可以替代SnPb共晶的焊料，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料，仍然有以下两点缺乏： 1、由于无铅焊料的润湿性比SnPb共晶焊料差，因此在钎焊历程中可能会泛起焊料的润湿性能不可满足要求、焊料的自校准能力差及焊点可靠性不达标等问题。 SAC焊料的熔点（约莫490K）高于古板的SnPb焊料合金（456K），这将导致回流焊或波峰焊历程中焊接温度的升高，进而引起焊料氧化及形成过厚的金属间化合物，影响了焊点的可靠连接。

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